उत्पादन गुणधर्म
वर्णन टाइप करा
श्रेणी इंटिग्रेटेड सर्किट (IC)
मेमरी - FPGA साठी कॉन्फिगरेशन PROM
निर्माता AMD Xilinx
मालिका -
पॅकेज पाईप फिटिंग्ज
उत्पादन स्थिती बंद केली
प्रोग्राम करण्यायोग्य प्रकार सिस्टममध्ये प्रोग्राम करण्यायोग्य
स्टोरेज 2Mb
व्होल्टेज - पॉवर्ड 3V ~ 3.6V
ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 85°C
स्थापना प्रकार पृष्ठभाग माउंट प्रकार
पॅकेज/एनक्लोजर 20-टीएसएसओपी (0.173″, 4.40 मिमी रुंद)
पुरवठादार डिव्हाइस पॅकेजिंग 20-TSOP
मूळ उत्पादन क्रमांक XCF02
उणिव कळवा
नवीन पॅरामेट्रिक शोध
मीडिया आणि डाउनलोड
संसाधन प्रकार लिंक
तपशील XCFxx(S,P) प्लॅटफॉर्म फ्लॅश PROMS
पर्यावरणीय माहिती Xilinx REACH211 प्रमाणपत्र
Xiliinx RoHS प्रमाणपत्र
PCN उत्पादन बदल/बंद करणे बहु देव EOL 17/मे/2021
आयुष्याचा शेवट 10/JAN/2022
PCN असेंब्ली/स्रोत स्थान Chg 22/फेब्रु/2016
पर्यावरण आणि निर्यात वर्गीकरण
विशेषता वर्णन
RoHS स्थिती ROHS3 विनिर्देशनाशी सुसंगत
ओलावा संवेदनशीलता पातळी (MSL) 3 (168 तास)
पोहोच स्थिती नॉन-रीच उत्पादने
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
