9 सप्टेंबर रोजी, स्थानिक वेळेनुसार, इंटेलचे सीईओ किसिंजर यांनी घोषणा केली की ते ओहायो, युनायटेड स्टेट्स येथे एक नवीन मोठ्या प्रमाणात वेफर कारखाना तयार करण्यासाठी $20 अब्ज गुंतवतील.हा इंटेलच्या IDM 2.0 धोरणाचा भाग आहे.संपूर्ण गुंतवणूक योजना $100 अब्ज इतकी आहे.नवीन कारखाना 2025 मध्ये मोठ्या प्रमाणात उत्पादित होण्याची अपेक्षा आहे. त्यावेळी, “1.8nm” प्रक्रिया इंटेलला सेमीकंडक्टर लीडर स्थितीत परत करेल.
गेल्या वर्षी फेब्रुवारीमध्ये इंटेलचे सीईओ बनल्यापासून, किसिंजरने युनायटेड स्टेट्स आणि जगभरातील कारखान्यांच्या बांधकामाला जोरदार प्रोत्साहन दिले आहे, ज्यापैकी किमान US $40 अब्ज युनायटेड स्टेट्समध्ये गुंतवले गेले आहेत.गेल्या वर्षी, त्यांनी अ‍ॅरिझोनामध्ये वेफर कारखाना तयार करण्यासाठी US $20 अब्ज गुंतवले आहेत.यावेळी, त्याने ओहायोमध्ये US $20 बिलियनची गुंतवणूक केली आणि न्यू मेक्सिकोमध्ये नवीन सीलिंग आणि चाचणी कारखाना देखील बांधला.
दोन चिप कारखाने बांधण्यासाठी इंटेल आणखी 20 अब्ज डॉलर्सची गुंतवणूक करेल.“1.8nm” तंत्रज्ञानाचा राजा परत येतो
52.8 अब्ज यूएस डॉलर्सचे चिप सबसिडी बिल पास झाल्यानंतर युनायटेड स्टेट्समध्ये नव्याने बांधलेला इंटेल कारखाना देखील एक मोठा अर्धसंवाहक चिप कारखाना आहे.या कारणास्तव, युनायटेड स्टेट्सचे अध्यक्ष देखील प्रारंभ समारंभास उपस्थित होते, तसेच ओहायोचे गव्हर्नर आणि स्थानिक विभागांचे इतर वरिष्ठ अधिकारी देखील उपस्थित होते.
दोन चिप कारखाने बांधण्यासाठी इंटेल आणखी 20 अब्ज डॉलर्सची गुंतवणूक करेल.“1.8nm” तंत्रज्ञानाचा राजा परत येतो
इंटेलचा चिप उत्पादनाचा आधार दोन वेफर कारखान्यांचा बनलेला असेल, ज्यामध्ये आठ कारखाने आणि सपोर्टिंग इकोलॉजिकल सपोर्ट सिस्टीम सामावून घेता येतील.हे सुमारे 1000 एकर म्हणजे 4 चौरस किलोमीटर क्षेत्र व्यापते.हे 3000 उच्च पगाराच्या नोकर्‍या, 7000 बांधकाम नोकर्‍या आणि हजारो पुरवठा साखळी सहकार्य नोकर्‍या निर्माण करेल.
या दोन वेफर कारखान्यांनी 2025 मध्ये मोठ्या प्रमाणात उत्पादन करणे अपेक्षित आहे. इंटेलने कारखान्याच्या प्रक्रियेच्या पातळीचा विशेष उल्लेख केला नाही, परंतु इंटेलने पूर्वी सांगितले होते की ते 4 वर्षांच्या आत 5-पिढीच्या CPU प्रक्रियेवर प्रभुत्व मिळवतील आणि ते 20a चे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन करेल. आणि 2024 मध्ये 18a दोन पिढीतील प्रक्रिया. त्यामुळे, येथील कारखान्याने 18a प्रक्रियेचे उत्पादनही त्यावेळेपर्यंत केले पाहिजे.
20a आणि 18a या EMI पातळीपर्यंत पोहोचणाऱ्या जगातील पहिल्या चिप प्रक्रिया आहेत, मित्रांच्या 2nm आणि 1.8nm प्रक्रियेच्या समतुल्य.ते दोन इंटेल ब्लॅक तंत्रज्ञान तंत्रज्ञान, रिबन FET आणि पॉवरव्हिया देखील लॉन्च करतील.
इंटेलच्या मते, रिबनफेट म्हणजे इंटेलने ट्रान्झिस्टरच्या आसपास गेटची अंमलबजावणी केली आहे.2011 मध्ये कंपनीने पहिल्यांदा FinFET लाँच केल्यापासून हे पहिले नवीन ट्रान्झिस्टर आर्किटेक्चर बनेल. हे तंत्रज्ञान ट्रान्झिस्टरच्या स्विचिंगचा वेग वाढवते आणि मल्टी फिन स्ट्रक्चर प्रमाणेच ड्रायव्हिंग करंट प्राप्त करते, परंतु कमी जागा घेते.
पॉवरव्हिया हे इंटेलचे अनोखे आणि उद्योगातील पहिले बॅक पॉवर ट्रान्समिशन नेटवर्क आहे, जे पॉवर सप्लाईची गरज दूर करून सिग्नल ट्रान्समिशन ऑप्टिमाइझ करते आणि
पोस्ट वेळ: सप्टेंबर-12-2022